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- 傳感器的未來技術方展方向
- 來源:賽斯維傳感器網(wǎng) 發(fā)表于 2013/6/17
1、MEMS工藝和新一代固態(tài)傳感器微結構制造工藝:深反應離子刻蝕(DRIE)工藝或IGP工藝;封裝工藝:如常溫鍵合倒裝焊接、無應力微薄結構封裝、多芯片組裝工藝;
2、集成工藝和多變量復合傳感器微結構集成制造工藝;工業(yè)控制用多變量復合傳感器;
3、智能化技術與智能傳感器信號有線或無線探測、變換處理、邏輯判斷、功能計算、雙向通訊、自診斷等智能化技術;智能多變量傳感器,智能電量傳感器和各種智能傳感器、變送器;
4、網(wǎng)絡化技術和網(wǎng)絡化傳感器,使傳感器具有工業(yè)化標準接口和協(xié)議功能。
同時,到2020年,傳感器及儀表元件領域應爭取實現(xiàn)三大戰(zhàn)略目標:
以工業(yè)控制、汽車、通訊、環(huán)保為重點服務領域,以傳感器、彈性元件、光學元件、專用電路為重點對象,發(fā)展具有自主知識產(chǎn)權的原創(chuàng)性技術和產(chǎn)品;
以MEMS工藝為基礎,以集成化、智能化和網(wǎng)絡化技術為依托,加強制造工藝和新型傳感器和儀表元器件的開發(fā),使主導產(chǎn)品達到和接近國外同類產(chǎn)品的先進水平;以增加品種、提高質量和經(jīng)濟效益為主要目標,加速產(chǎn)業(yè)化,使國產(chǎn)傳感器和儀表元器件的品種占有率達到70%“80%,高檔產(chǎn)品達60%以上。
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